在國(guó)産芯片面前一直有一道(dào)難以逾越的坎兒就(jiù)是(shì)光刻膠。光刻膠是(shì)半導體(tǐ)材料中技術壁壘最高(gāo)的品種之一，一般由樹脂型聚合物(wù)（決定曝guang後光刻膠的硬度、柔韌性、附着力、耐腐蝕性、熱(rè)穩定性等）、光活性物(wù)質（決定光刻膠感光度、分(fēn)辨率等關鍵性能）、溶劑（稀釋光刻膠，便于塗覆）和添加劑（用以改變光刻膠的某些特性）四種成分(fēn)組成。

當前全球光刻膠市場(chǎng)由日韓、歐美企業(yè)壟斷，其中日本的JSR占28%，東京應化(huà)占21%，羅門哈斯占15%，信越化(huà)學占13%，富士電(diàn)子占10%等。而全球市場(chǎng)對于光刻膠的需求卻在逐年增加，數據顯示，2018年全球半導體(tǐ)光刻膠銷售額爲12.97億美元，同比增速爲7.64%；2019預估爲14.15億美元，同比增速爲9.07%；2020預計爲15.50億元，同比增速爲9.54%。

全球光刻膠市場(chǎng)規模爲73.6億美元，其中PCB光刻膠占比24.5%，LCD光刻膠占比26.6%，半導體(tǐ)光刻膠占比24.1%，-類光刻膠占比24.8% 全球市場(chǎng)規模年複合增長率約爲5.8%。在下遊電(diàn)子行(xíng)業(yè)的帶動下，預計全球光刻膠市場(chǎng)規模爲87.7億美元，到2022年将突破100億美元。

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